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대구 찾은 한동훈 “죽이 되든 밥이 되든 나설것” 재보선 출마 시사

Author(s): W. Dednam, E.B. Lombardi, Linda A. Zotti, C. Sabater

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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。